Miswag logo
Search for products "iPhone"

Thermalright LGA1700-BCF Black V2 CPU Anti-Bend Contact Frame for Intel 12th/13th/14th Gen, Aluminum, with Screwdriver

image of Free Delivery

Free Delivery

image of Seller Delivery

Seller Delivery

36,000IQD
Color
Default
Size
Standard

يمنع انحناء المعالج | لمعالجات Intel LGA1700 (الجيل 12 و13 و14) | ألمنيوم | يحل محل الإطار الأصلي | مفك L مرفق | لون أسود

Seller warranty

Seller warranty

View terms


Miswag guarantee

Miswag guarantee

View terms

وصف المنتج

إطار Thermalright LGA1700-BCF Black V2 هو إطار تثبيت مصنوع من سبائك الألمنيوم، مخصص لمعالجات Intel بمقبس LGA1700 (الجيل 12 و13 و14) لمعالجة مشكلة انحناء المعالج (CPU Bending) التي قد تحدث بسبب إطار التثبيت الأصلي للوحة الأم. يحل الإطار محل آلية التثبيت الأصلية (ILM) حول المقبس، ويوزّع الضغط على سطح المعالج بشكل أكثر انتظاماً، فيتحسن التلامس مع المبرد وتنخفض درجات الحرارة في بعض الأجهزة ويستقر الأداء. يتوافق مع لوحات الأم بشيبستات H610 وB660 وZ690 وB760 وZ790. يأتي مع مفك على شكل L يسهّل التركيب. يُركَّب بدل إطار اللوحة الأم وليس بدل قاعدة المبرد، وتختلف نتائجه حسب اللوحة والمبرد المستخدم.

المواصفات:

  • العلامة التجارية: Thermalright
  • الموديل: LGA1700-BCF Black V2
  • التوافق: معالجات Intel LGA1700 (الجيل 12 و13 و14)
  • اللوحات المتوافقة: H610 وB660 وZ690 وB760 وZ790
  • النوع: إطار تثبيت لتصحيح انحناء المعالج
  • المادة: سبائك ألمنيوم
  • الوظيفة: منع انحناء المعالج وتحسين التلامس مع المبرد
  • الملحقات المرفقة: مفك على شكل L
  • اللون: أسود

No reviews yet

منتجات من نفس القسم

مشاهدة المزيد